IC元器件行业解决方案



1.行业介绍

      半导体产业被称为国家工业的明珠,直接体现着一个国家的综合国力。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。近年来全球半导体厂商纷纷将封测厂转移到中国按照产业链划 分,半导体产业链可分为上游支撑产业链、中游核心产业链以及下游需求产业链。 其中, 支撑产业链包括材料、设备、洁净工程等,为 IC 产品的生产提供必要的工具、 原料和生产环境。 核心产业链包括半导体产品的设计(芯片设计)、制造(前道工序的晶圆加工)和封装测试(后道工序封装和测试)。 从全球产业链分布而言,芯片设计、晶圆制造和封装测试的收入约占产业链整体销售收入的 27%、 51%和 22%。

       一般来说, IC 核心产业链流程可以简单描述为: IC 设计公司根据下游客户(系统厂商)的需求设计芯片,然后交给晶圆代工厂进行制造, 这些IC 制造公司主要的任务就是把 IC 设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。 完成后的晶圆再送往下游的 IC 封测厂, 由封装测试厂进行封装测试,最后将性能良好的 IC 产品出售给系统厂商。具体来说,可以细分为以下环节:1) IC 设计:根据客户要求设计芯片IC 设计可分成几个步骤,依序为:规格制定 → 逻辑设计 → 电路布局→ 布局后模拟 → 光罩制作。规格制定:品牌厂或白牌厂的工程师和 IC 设计工程师接触,提出要求;逻辑设计: IC 设计工程师完成逻辑设计图;电路布局:将逻辑设计图转化成电路图;布局后模拟:经由软件测试,看是否符合规格制定要求;光罩制作:将电路制作成一片片的光罩, 完成后的光罩即送往 IC 制造公司。

       当前国内封测产业呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的局面,内资封装产业已形成一定的竞争力,先进封装产能得到大幅提升。目前封装测试业已成为我国集成电路产业链中最具有国际竞争力的环节随之对信息化管理也有更高要求。


2.综合来说,IC加工行业主要有以下特点:

   ● 产品需求不容易掌握,插单频繁,刻字环节频繁更LOGO,订单交期短;

   ● 客户个性化要求高,代理商要求生产厂商定制批次号

   ● 产品生产周期短,对生产计划、物料计划等方面的协调配合要求非常高;

   ● 产品零配件品种、型号繁多,采购、装配相对复杂,自制与企业间协作并重;

   ● 对于元器件产品,有多道工艺,需要适时掌握各产品工艺生产进度和质量;

   ● 代理商多,需要做到防止串货,价格控制;东莞ERP

   ● 产品在设计阶段就需要对产品结构及相关变更做记录

   ● 产品质量管理受到普遍重视,质量控制要求高;

   ● 客户需求变化快,销售、制造、采购、质量管理等数据量巨大;

   ● 客户多,需及时掌握客户信用状况及提高应收账款周转率。

   ● 产品种类多、批量小,返工频繁,成本核算费时费力,难以掌握真正的成本;

   ● 某些主零件交期长,需根据市场预测提前购买或保持一定的库存;

   ● 工人一般采用计件工资,数据采集难

   ● 采用批次号管理成品/原料都有批次记录,还需根据批次追踪原始生产状况;



3. 东信达企业动力ERP解决方案

销售管理:对代理商分销商设置信用额度管控,产品批号按区域划分防止串货,系统自动生成对账单/业务员绩效,客户来料订单《企业动力ERP》设定

               专用模块流程。

计划管理:是平衡整个企业生产活动的重要工具。能够将客户的订货需求和企业的预测数据分解为企业内部的具体的工作任务。按照不同的要求将结果传

                送到生产管理和采购管理中,并提供各种可 行性方面的信息。

采购管理:是物料在企业内流动的起点,是从计划、销售等系统获得购货需求信息,与供应商和供货机构签订订单、采购货物传递给需求系统。  

生产管理:是企业生产过程的执行系统,能够根据企业的生产任务,控制所用材料的领取,ERP对加工过程的跟踪及产品完工的控制。

工序管理:是物料生产过程中在多组别之间生产加工的系统,能够准确的记录各工序的生产状况及消耗人工成本,细化生产进度跟踪员工可通过手机扫码报工,自动生成员工绩效

仓存管理:是物流管理的核心,批号管理对原料/成品跟踪,对常用原料设置安全库存,系统根据批次入库时间先进先出

存货核算:对物料在其它系统循环流转所伴随产生的资金流动进行记录和成本核算,同时将财务信息传递到总账系统、应付款系统等财务系统。

成本管理:围绕"费用对象化"的基本成本理念,通过费用归集、费用分配、成本计算的过程来实现成本处理的业务流程,同时结合了成本对象、成本项目、费用要素的重要成本概念来描述整个过程,实现成本管理中费   用的归集和分配,同时提供丰富的成本报表信息。